Nitto NITOFLON MPS 模封离型膜
Nitto Denko Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较塑封溢胶和接触状态时，应纳入脱模膜的厚度、方向性及模具／树脂接触条件。
- 技术方式
- MPS 用 PTFE 薄膜形成脱模界面，帮助树脂脱模并减少封装树脂对模具的污染。
- 适用范围
- 用于半导体树脂封装的脱模材料比较；标准型、热膨胀控制型及高强度／高收缩型需要分别选择。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界换膜不能替代模具对位或封口检查，也不保证消除溢胶。方向、拉伸和热收缩会影响接触，需用实际工艺确认。
评估准备BLNKK 建议整理膜材牌号、厚度与方向、模腔封口、供膜张力、树脂及压力／温度历史，并记录溢胶和模具污染位置。
向供应商确认确认适用牌号、尺寸／方向、工艺温度与供膜建议，以及树脂兼容、残留和脱模效果的试模判定方法。
- 公开依据
- 官方日文页列出用途和 MD／TD 特性差异，并明确表中数据为测量示例而非保证值。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。