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Nitto Denko Corporation

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公开能力摘要

  • 芯片粘接膜及半导体模封离型材料。
材料参数和界面设计

其他名称: Nitto · 日東電工 · 日东电工

应用范围: 芯片粘接材料比较 · 模封封口／离型界面比较

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

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半导体工艺胶带与电子材料请使用“产品相关咨询”，注明日东产品名称、产品应用、尺寸与终端用途。台湾电话为产品销售公司窗口；中国与美国电话为区域一般转介。 官方来源 ↗

中国大陆 · 一般联系

Nitto Denko (China) Investment Co., Ltd. — Regional Headquarters / General Routing

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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询

Taiwan Nitto Corporation — Kaohsiung / Product Sales

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