Furukawa Electric UC／FC UV 切割胶带
Furukawa Electric Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 薄晶圆切割需兼顾切割时的固定与后续拾取，避免把不同阶段的损伤混为一谈。
- 技术方式
- 胶带在切割时固定工件，经 UV 照射降低粘接力，以利后续移除与芯片拾取。
- 适用范围
- UC 用于晶圆切割，FC 用于封装切割；薄晶圆、背面金属及小型封装需选择对应牌号。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界此胶带不修复已有研磨裂纹，也不等同载板解键合材料。典型值不代表超薄晶圆验证结果；激光或等离子体工艺兼容性需按牌号确认。
评估准备BLNKK 建议整理晶圆厚度、背面材料、芯片尺寸、切割／UV／拾取条件，并记录各阶段的裂纹、崩边与残胶。
向供应商确认请确认适用 UC 或 FC 牌号、UV 与拾取设置、切割方式兼容性，以及实际工件的试用与检查方式。
- 公开依据
- 原厂产品页与目录列出 UC／FC 用途及牌号资料，并说明粘接测试条件与典型值。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。