Furukawa Electric 切割芯片粘接膜
芯片粘接的空洞与附着表现，会受到贴膜、切割拾取及固化流程影响。
Furukawa Electric Co., Ltd.
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- 晶圆背磨保护、切割固定胶带及芯片粘接膜。
其他名称: Furukawa Electric · 古河電工 · 古河电工
应用范围: 芯片粘接膜／固化比较 · 薄晶圆切割固定／拾取比较 · 薄晶圆背磨保护／剥离比较
目录中的方案 · 3
Furukawa Electric UC／FC UV 切割胶带
薄晶圆切割需兼顾切割时的固定与后续拾取，避免把不同阶段的损伤混为一谈。
Furukawa Electric SP／CP 背磨保护胶带
晶圆薄化需保护正面电路，并检查研磨与移膜阶段是否产生损伤或残胶。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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此在线表单专供半导体工艺胶带，请选择所在地区；胶带邮箱见于 2022 年官方型录，可先通过现行表单确认负责人。散热／冷却需求请从产品联系目录选择“Heat-Dissipation / Cooling Products”，使用另一份表单或所列地区电话。台湾、中国与美国电话为散热产品分流窗口，并非半导体胶带专线。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Furukawa Shanghai Ltd. — Thermal Products Inquiry Routing
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Taiwan Furukawa Electric Co., Ltd. — Thermal Products Inquiry Routing
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
American Furukawa Inc. — Thermal Products Inquiry Routing
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