Furukawa Electric SP／CP 背磨保护胶带
Furukawa Electric Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 晶圆薄化需保护正面电路，并检查研磨与移膜阶段是否产生损伤或残胶。
- 技术方式
- 保护胶带覆盖电路面，在背磨时提供保护；SP 为 UV 型，CP 为非 UV 型，移除方式不同。
- 适用范围
- 可评估薄晶圆或具有凸点表面的背磨保护，需按表面形貌及后续工艺选择牌号。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不等同刚性载板的临时键合，也不修复已有裂纹。薄晶圆、凸点或化学工艺用途均有牌号差异，不能把典型值当作器件验证。
评估准备BLNKK 建议整理目标厚度、正面电路／凸点形貌、贴膜与研磨条件，以及移膜前后的裂纹、翘曲与残胶观察。
向供应商确认请确认 SP 或 CP 牌号、移膜方法、实际温度与化学流程兼容性，并讨论样品试用及损伤检查方式。
- 公开依据
- 原厂产品页与目录分别列出 SP／CP 结构、用途及典型数据，附粘接测试条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。