TOK PMER P-BK 凸点电镀光刻胶
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较凸块高度均匀性时，需要共同核对光刻胶膜厚、开口形貌和电镀条件。
- 技术方式
- PMER P-BK 是正性厚膜光刻胶，用作铜柱与微凸块电镀的图形模具，原厂列出 Cu／Ni／SnAg 连续电镀用途。
- 适用范围
- 用于凸块成形；牌号和膜厚、底层、曝光／显影及镀液应与实际布局和目标高度匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光刻胶形貌不能保证镀后高度均匀，公开工艺示例也不是所有镀液的通用配方；材料不能修复已成形凸块。
评估准备BLNKK 建议整理目标凸块几何、布局密度、膜厚／开口测量、曝光显影历史、镀液与电流条件及现有高度分布。
向供应商确认确认 P-BK 牌号、可用膜厚、底层粘附、曝光显影和镀液兼容性，以及去胶方法和试样高度／残留验收。
- 公开依据
- 官方 P-BK 专属段落列出正性、20–65 µm 膜厚范围及工艺示例；本项目样品的镀后高度仍需测量。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。