TOK PMER P-BK 凸点电镀光刻胶
比较凸块高度均匀性时，需要共同核对光刻胶膜厚、开口形貌和电镀条件。
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
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- 封装电镀光刻胶、激光加工保护涂料及去胶液。
其他名称: TOK · Tokyo Ohka Kogyo · 東京應化工業 · 东京应化工业 · 東京応化工業
应用范围: 凸点形成／光刻胶开口比较 · 激光切割叠层／保护膜比较 · 可接触残留／去胶化学比较 · TSV 上游刻蚀侧壁工艺比较
目录中的方案 · 4
TOK TLDP-300 激光加工保护涂料
比较激光加工的表面污染和损伤时，应将保护涂层及移除流程作为工艺变量。
TOK ST-120 厚膜去胶液
比较接触电阻与光刻胶残留的关系时，应先确认残留可接触，且属于去胶流程能够处理的范围。
TOK PMER P-CY1000 深硅刻蚀光刻胶
在 TSV 衬层漏电研究中比较上游深硅刻蚀掩膜，先确认侧壁形貌和残留，再检查后续介电层覆盖。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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中国大陆 · 原厂办事机构
TOK CHINA CO., LTD. — Shanghai
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台湾 · 原厂办事机构
TOK TAIWAN CO., LTD. — 台灣東應化
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Tokyo Ohka Kogyo America, Inc. — Corporate Sales Office
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