R-1515V 低 CTE 应力缓冲 FC-BGA 基板材料

Panasonic Industry · 材料参数与界面设计

方案用途: CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 的 FC-BGA 封装需要控制翘曲，同时减轻封装与主板热膨胀差异在组装时对焊球造成的应力。
技术方式: R-1515V 使用低热膨胀玻纤布降低基板芯材的 CTE，并通过树脂柔顺性和应力松弛设计，兼顾封装变形与板级组装应力。
适用范围: 厂商列出的用途包括 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 的 FC-BGA 基板。建议结合实际芯片尺寸、基板叠层、铜分布和主板条件评估材料选择。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
典型材料数据和厂商示范叠层，不能直接作为实际封装的翘曲或焊球寿命保证。低 CTE 与柔顺性的效果，仍需结合基板、芯片及主板共同评估。
评估准备
建议整理芯片和封装尺寸、基板芯材厚度及叠层、铜分布、回流焊曲线，以及现有翘曲和焊球失效数据，便于比较更换材料前后的影响。
向供应商确认
确认可供应的厚度和规格、温度相关材料及应力松弛数据，以及工艺兼容性。询问能否支持实际叠层的仿真、样料和板级可靠性验证。
公开依据: 2021 年发布资料说明商业化及应力松弛设计；2022 年数据表给出 R-1515V 的 x／y 方向 CTE 典型值为 3–5 ppm/°C，并注明数据不构成保证。

补充参考资料

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