Panasonic Industry

查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。

公开能力摘要

材料参数和界面设计封装结构和变形补偿可靠性验证和失效分析工艺设备和窗口控制

应用范围: CPU／GPU／FPGA／ASIC FC-BGA · FOWLP／FIWLP／PLP 塑封与晶圆背面涂覆 · 功率器件热界面老化比较

材料参数与界面设计

CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 的 FC-BGA 封装需要控制翘曲，同时减轻封装与主板热膨胀差异在组装时对焊球造成的应力。

材料参数与界面设计

薄型扇出晶圆／面板封装需要兼顾塑封后翘曲与加工性，可比较封装树脂、成型厚度和固化条件。

材料参数与界面设计

热界面老化比较需要控制接触压力和厚度，观察热循环后热阻是否变化。

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

封装、基板与电子组装材料请选择“Electronic Materials”；石墨散热等热管理元件请选择“Electronic Components”。所列台湾、中国大陆与美国电话为电子材料业务窗口。官方来源 ↗

中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询

官方来源 ↗查阅日期 2026-10-06

台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询

官方来源 ↗查阅日期 2026-10-06

美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询

官方来源 ↗查阅日期 2026-10-06

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。