CV8511C／CV5788 FOWLP／PLP 低翘曲封装材料
Panasonic Industry · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 薄型扇出晶圆／面板封装需要兼顾塑封后翘曲与加工性，可比较封装树脂、成型厚度和固化条件。
- 技术方式
- 低收缩、低应力及低温固化是厂商材料定位；2022 年资料表列出 CV8511C 颗粒和 CV5788 液态，根据封装尺寸及厚度选择形态。
- 适用范围
- 厂商资料面向 WLP／FOWLP／FIWLP／PLP 的塑封和晶圆背面涂覆；牌号、成型工艺及实际尺寸需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界当前页面与 2022 年资料的牌号名称不同，CV5788 的当前供货仍需确认；公开物性不能保证特定尺寸、堆叠或固化条件下的翘曲。
评估准备BLNKK 建议整理封装／载具尺寸、芯片分布、塑封厚度、成型及固化流程，以及翘曲、填充和可靠性目标。
向供应商确认请确认精确牌号及供货、物性测试条件、成型／固化窗口、载具分离与后续 RDL 兼容性，并安排实际结构试样。
- 公开依据
- 当前页面列出用于 FOWLP／PLP 的 CV8511CUB；2022 年资料表另列 CV8511C／CV5788，注明物性仅为系列示例，并非所有结构的翘曲结果。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。