GEMINI FB XT 300 mm 熔合／混合晶圆键合
EV Group · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 3D IC 和存储器堆叠需要控制晶圆表面清洁、活化及对准，使熔合或混合键合的界面与互连质量满足后续工艺需求。
- 技术方式
- GEMINI FB XT 将清洗、LowTemp 等离子体活化、面对面对准及键合集成在自动化平台上，并可配置对准验证和解键合模块。300 mm 配置使用 SmartView NT3 对准器。
- 适用范围
- 厂商列出存储器堆叠、3D SoC、背照式 CMOS 图像传感器及芯片功能分割等晶圆对晶圆用途。300 mm 使用 NT3，200 mm 配置使用 NT2，需分别确认规格。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设备对准规格不等于键合后的套刻、接点良率或可靠性保证；2017 年结果属于研究示范。厂商也注明规格随配置、工艺和材料而变化。
评估准备建议整理晶圆尺寸、键合界面和接点间距、表面及翘曲测量、前后处理流程，以及套刻、缺陷和产能目标，以便讨论设备配置和试验。
向供应商确认确认 NT2／NT3 配置、对准精度的测量定义、预处理和验证模块，以及键合后套刻和缺陷的验收方式。询问实际晶圆试验、工艺窗口和产能评估如何安排。
- 公开依据
- 当前设备资料给出 NT3 小于 50 nm 的晶圆对准精度。2017 年 Leti 的 300 mm、1 µm 接点间距混合键合研究示范使用较早的 SmartView NT，两者不能视为同一版本的验证。
补充参考资料
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相关工程问题
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