NEXAR LIDE 玻璃通孔及微结构加工
LPKF Laser & Electronics SE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 开发玻璃通孔或中介层，需要先评估孔形与微结构的制作方法，再衔接金属化与填孔。
- 技术方式
- LIDE 先用超短脉冲激光改性玻璃，再通过选择性湿法刻蚀形成孔洞、腔体或通道。
- 适用范围
- 可用于评估玻璃芯基板、中介层及微结构工艺；设备版本和玻璃配方需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界玻璃成孔不等于金属填孔，也不保证后续电镀无空洞；不能直接套用硅 TSV 工艺。
评估准备BLNKK 建议准备玻璃种类与厚度、目标孔形及公差、基板尺寸和后续金属化流程，用于试制讨论。
向供应商确认确认可加工的玻璃、现行机型与刻蚀集成方式，以及样品孔形、表面质量和填孔兼容性的验证方法。
- 公开依据
- 原厂产品页介绍 NEXAR LIDE 5000 M／S／P，技术页说明两阶段工艺及玻璃结构用途。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。