NEXAR LIDE 玻璃通孔及微结构加工
开发玻璃通孔或中介层，需要先评估孔形与微结构的制作方法，再衔接金属化与填孔。
LPKF Laser & Electronics SE
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- 玻璃微加工、激光接合及电子工艺激光设备。
其他名称: LPKF · LPKF Laser & Electronics
应用范围: 玻璃芯载板／中介层 · 玻璃芯载板切割道 · 玻璃封盖／光子封装 · 晶圆焊料印刷钢网 · LDS 兼容 EMC 导电结构
目录中的方案 · 5
NEXAR Ablate 玻璃载板切割道 RDL 去除
玻璃芯基板切割前，需要评估切割道上的铜与介电覆层去除方法，以及对玻璃的影响。
NEXAR Bond 玻璃封盖激光接合
玻璃封盖或光子封装，需要评估接缝设计、键合方式，以及邻近结构的热敏感度。
MicroCut X 晶圆印刷钢网开孔加工
细间距焊料印刷，需要先比较钢网开口几何与制作方法，再验证实际转印效果。
AMP 3000 塑封材料选择性金属化
模封表面的导电结构，需同时评估金属化、接地及实际电磁用途。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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联系信息
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全球产品表单可选择 Advanced Packaging Solutions 或 Thin Glass Precision Processing，请注明技术需求。中国联系人为原厂上海公司；一般销售邮箱与 LIDE／TGV 玻璃微加工专门联系人在当地页面分别列出。 美国电话为北美免费电话，海外拨打可能受限；美国页面另有包含 LIDE Glass 选项的产品咨询表单。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
乐普科（上海）光电有限公司 / LPKF China
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
LPKF Laser & Electronics North America — Tualatin
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德国 · 总部
LPKF Laser & Electronics SE — Garbsen
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