AMP 3000 塑封材料选择性金属化
LPKF Laser & Electronics SE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 模封表面的导电结构，需同时评估金属化、接地及实际电磁用途。
- 技术方式
- 以激光直接成型处理兼容的环氧塑封料，再选择性镀铜形成导电结构。
- 适用范围
- 可评估具有 LDS 兼容性的塑封料，用于封装天线、互连或 EMI 屏蔽设计。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界天线表现不等于屏蔽效能，新闻稿的技术示例也不保证个案接地、附着或电磁性能。
评估准备BLNKK 建议整理塑封料、金属图形、镀铜与接地设计、频段及测量边界，并比较附着、连续性与 EMI 结果。
向供应商确认请确认材料与设备配置、激光／镀铜工艺窗口，以及实际结构的接地与电磁验证方式。
- 公开依据
- 现行产品索引列出 AMP 3000；2021 年官方新闻稿说明 AMP 流程与相关用途。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。