NEXAR Bond 玻璃封盖激光接合
LPKF Laser & Electronics SE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 玻璃封盖或光子封装，需要评估接缝设计、键合方式，以及邻近结构的热敏感度。
- 技术方式
- Tensor Bonding 在玻璃界面进行局部激光熔接，直接形成玻璃对玻璃接缝，不使用键合胶。
- 适用范围
- 可用于评估玻璃封盖及玻璃叠层键合；玻璃组合、间隙和器件布局需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能直接套用于金属盖粘接或 Cu 混合键合；公开键合能力不代表实际封装已通过气密或可靠性资格验证。
评估准备BLNKK 建议准备玻璃种类、厚度、界面间隙、接缝图纸及邻近器件耐热条件，用于试接讨论。
向供应商确认确认现行机型、玻璃组合及间隙能力，以及接缝强度、漏率和温度循环耐久的验证安排。
- 公开依据
- 原厂产品页介绍激光熔接及 M／S／P 搬运配置，并列出玻璃封盖与光子封装用途。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。