NEXAR Ablate 玻璃载板切割道 RDL 去除
LPKF Laser & Electronics SE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 玻璃芯基板切割前，需要评估切割道上的铜与介电覆层去除方法，以及对玻璃的影响。
- 技术方式
- Tensor Ablation 使用超短脉冲激光，选择性去除铜 RDL 和聚合物介电层，例如 ABF。
- 适用范围
- 可用于评估玻璃芯基板切割道及边缘预处理；实际叠层需通过样品确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界去膜不等于完成切割，也不保证实际叠层没有热损伤、裂纹或残留；监控及搬运能力取决于配置。
评估准备BLNKK 建议准备玻璃和膜层材料、各层厚度、切割道图纸及后续切割流程，用于试制评估。
向供应商确认确认适合的机型、监控配置和去膜工艺，以及残留、截面裂纹和玻璃强度的检查方法。
- 公开依据
- 原厂产品页提供去膜用途及 M／S／P 配置表，平台页区分去膜、玻璃成孔和键合工艺。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。