NA-1500 面板残留物等离子去除

ULVAC, Inc. · 封装工艺与工程验证

方案用途: 面板封装开口后的有机残留与表面状态，需要与后续金属接触质量一起评估。
技术方式: 以等离子体进行灰化、有机膜去除、清洁及表面改性。
适用范围: 原厂明确列出 FO-PLP 大面板用途，包括光刻胶、聚酰亚胺及有机残留处理。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开用途不证明任意盲孔都能清洁彻底，也不保证暴露金属或聚合物无损伤。孔内残留及材料兼容性需用样品确认。
评估准备
BLNKK 建议整理膜材、孔形、暴露金属、残留位置与温度限制，并对照处理前后的材料损耗、表面与电性结果。
向供应商确认
请确认面板与膜材适用性、配方及温度控制，并询问孔内残留、金属表面与后续接触的验证方式。
公开依据: NA-1500 产品页列出应用与低温工艺能力；公开数据不能直接作为个案配方。

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