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ULVAC, Inc.

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公开能力摘要

  • 真空薄膜沉积及等离子表面处理设备。
工艺设备和窗口控制

其他名称: ULVAC · 愛發科 · 爱发科

应用范围: 面板 FO-PLP 表面／开口 · PCB 中介层金属种子层 · 封装外部 EMI 屏蔽

目录中的方案 · 3

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

主要表单由台湾优贝克受理，可选择“半导体产业”和“产品相关”。美国官方另有仅受理北美／南美咨询的表单；其他地区可通过日本总部产品分类入口分派。公开电话为设备业务联系人，不是各专门子公司的共用电话。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。