SMV-500F 中介层 Ti／Cu 种子层溅射
ULVAC, Inc. · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 电镀前的金属种子层覆盖与连续性，需要与后续填铜结果对照。
- 技术方式
- 以溅射沉积 Ti／Cu 种子层，并配置基板冷却系统。
- 适用范围
- 原厂明确列出 PCB 中介层用途；孔形及材料是否适用需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能由 PCB 中介层用途推定高深宽比 TSV 的连续覆盖，也不代表每种基板都符合热限制。
评估准备BLNKK 建议整理孔形、目标膜厚、表面状态与热预算，并以截面及电性数据对照后续填铜。
向供应商确认请确认基板与腔体配置、Ti／Cu 堆叠及冷却条件，并询问实际孔形的覆盖、连续性与附着验证。
- 公开依据
- SMV-500F 产品页说明 Ti／Cu 种子层与低温工艺冷却，未提供个案孔内覆盖验证。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。