SDH-4550L 封装 EMI 屏蔽膜溅射

ULVAC, Inc. · 封装工艺与工程验证

方案用途: 用于比较封装外部金属屏蔽膜的制备方法，处理封装内电路对射频器件的电磁干扰问题。实际干扰路径仍需先定位。
技术方式: 采用装载锁室与旋转鼓结构，通过低温溅射在待镀表面沉积 EMI 屏蔽膜。
适用范围: 适用方向为封装外部屏蔽镀膜；封装形状、待镀区域、掩蔽及接地方式需要结合设备配置评估。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
镀上屏蔽膜并不代表消除全部干扰；膜层连续性、接地连接与未覆盖区域仍会影响结果。“低温”也不能代替封装材料的热兼容性验证。
评估准备
BLNKK 建议准备干扰频段与测试条件、封装外形、待镀／禁镀区域及接地设计。已有膜厚、附着或 EMI 对照结果可用于讨论样品验证。
向供应商确认
确认膜材、工艺温度、夹具和掩蔽方式是否适合你的封装，以及膜厚、连续性和附着的验证方法。再确认相同测试条件下的屏蔽效果与产线节拍。
公开依据: ULVAC 的 SDH-4550L 具名产品页公开了该工艺方式与量产使用说明，未给出可直接适用于所有封装的屏蔽效果或温度窗口。

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