X-SAM 烧结接合在线声学检查
AMX Automatrix · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 用于功率电子制造中已完成烧结接合的质量检查，帮助定位需要进一步判读的界面区域；它是检查设备，不是形成接合的烧结设备。
- 技术方式
- 通过扫描声学显微检查（SAM）获取接合界面的声学信号，并整合全自动在线搬送。原厂说明系统可按客户设计和需求定制，并采用保护基板顶面器件的专利设计。
- 适用范围
- 适用方向为功率电子产品的烧结结果在线检查。是否适合特定封装、接合层和器件布局，需要确认声学检查条件及在线集成要求，并用实际样品试验。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂将 M201X 定位为功率电子烧结结果的在线无损检查系统，并按产品设计定制。公开产品页未列出缺陷检出尺寸、分辨率或验收标准；不能仅凭声学图像判断接合强度，也不能预设所有微小空洞都能检出。
评估准备BLNKK 建议准备封装剖面图、接合层与基板厚度、上下表面器件布局，以及希望检出的缺陷和验收标准。已有声学图像或切片结果可用于样品试验对照。
向供应商确认确认声学耦合与扫描方式是否适合你的结构、顶面器件如何保护、可达到的检出能力如何用实样验证，以及在线搬送、检查节拍和数据输出能否配合现有产线。
- 公开依据
- AMX 的 Inline X-SAM M201X 官方产品页说明其用途为烧结结果的无损检查，并列出全自动在线配置、按客户产品需求定制及顶面器件保护。该页未提供可直接适用于所有样品的检出规格或验证数据。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。