AMX Automatrix

查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。

公开能力摘要

工艺设备和窗口控制材料参数和界面设计可靠性验证和失效分析

应用范围: 功率器件／陶瓷基板／多芯片模块／引线框架 · 功率模块烧结接合

工艺设备与温度控制

多颗尺寸或厚度不同的芯片进行银／铜烧结接合时，需要控制逐颗受力和高度差，并检查倾斜、空洞及接合层状态，不能只看整体加压条件。

封装工艺与工程验证

用于功率电子制造中已完成烧结接合的质量检查，帮助定位需要进一步判读的界面区域；它是检查设备，不是形成接合的烧结设备。

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

意大利 · 总部

官方来源 ↗查阅日期 2026-10-06

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。