XT H 225 ST 2x 先进封装 3D X-ray CT 无损检测
Nikon Industrial Metrology · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 封装或模块中的空洞、裂纹和装配位置异常可能隐藏在内部；需要先判断无损影像能否识别目标区域及缺陷。
- 技术方式
- XT H 225 ST 2x 用微焦点 X-ray 获取不同角度的投影，再由 Inspect-X 重建 CT 影像；可根据样品选择靶头、扫描几何和影像采集条件。
- 适用范围
- 可作为电子封装与模块内部结构、空洞或装配异常的检查选项。细间距接点及多材料叠层的可识别程度，需要代表性样品验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界最小焦点不等于最小可检出缺陷，不同靶头的电压、功率和焦点条件也不同。材料吸收、几何放大及影像噪声会影响实际识别能力，不能直接保证微凸点缺陷检出。
评估准备BLNKK 建议提供样品尺寸、材料叠层、待查位置与缺陷尺度，以及可接受的扫描时间；准备已知正常和异常样品，以便比较影像及判读结果。
向供应商确认请确认试扫描的影像质量、检出判据、所需靶头与探测器配置，以及分析软件、校准和自动化功能的供应范围。
- 公开依据
- 2023 年型号手册列出最高 225 kV、450 W 和透射靶最小 1 μm 焦点，并明确各项规格不能全部同时实现；这些数值不是 CT 缺陷检出分辨率。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。