XT H 225 ST 2x 先进封装 3D X-ray CT 无损检测
封装或模块中的空洞、裂纹和装配位置异常可能隐藏在内部;需要先判断无损影像能否识别目标区域及缺陷。
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应用范围: 电子封装/模块内部检查 · 功率模块基板/散热板
封装或模块中的空洞、裂纹和装配位置异常可能隐藏在内部;需要先判断无损影像能否识别目标区域及缺陷。
散热基板的弓形及表面高度差,需要先测量,才能评估其对界面贴合的影响。
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