ATOS Q 面板尺度形貌比较
ZEISS Industrial Quality Solutions · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 比较面板在自由状态或指定支撑下的外露表面形貌，建立搬运前后可对齐的几何基准。
- 技术方式
- 通过蓝光条纹投影和多视角光学测量获取三维坐标，配合不同镜头视野与形貌比较软件。
- 适用范围
- 可作为面板尺度形貌对比的候选方法；需确认表面反射、支撑方式、测量视野及目标翘曲尺度，不能预设适用于全部薄面板。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界点距和点数不等于测量不确定度，也不能证明可分辨逐个微凸块。薄面板的支撑、温度及多视野对齐需受控，避免把测量状态差异误判为翘曲变化。
评估准备BLNKK 建议准备面板尺寸与表面材料、支撑位置、温度、搬运阶段和基准坐标。先定义比较区域及翘曲尺度，再提供已有形貌或重复测量记录。
向供应商确认确认传感器与镜头配置、视野拼接和表面处理方法，以及重复性和不确定度的验证方式。再确认支撑／自由状态对比是否适合你的面板。
- 公开依据
- ZEISS 的 ATOS Q 具名产品页说明光学三维扫描、可更换镜头及不同视野／点距，未提供特定先进封装面板的验证结果。
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。