Xradia Versa 无损三维 X 射线封装显微分析
定位封装内部的空洞、裂纹与互连结构，帮助选择后续切片位置；TSV 细缝能否识别，需要用实际样品确认。
ZEISS Industrial Quality Solutions
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- X 射线显微分析、CT、尺寸与失效分析
其他名称: ZEISS
应用范围: 2.5D／3D／射频／电子封装 · 板级固定／载荷试验 · 自由／支撑面板 · 散热盖／支撑件
目录中的方案 · 4
ARAMIS 板面载荷与变形比较
焊盘下板材破裂的评估，需要将板面变形与夹具、载荷及失效时点对照。
ATOS Q 面板尺度形貌比较
比较面板在自由状态或指定支撑下的外露表面形貌，建立搬运前后可对齐的几何基准。
O-INSPECT 散热盖基准与几何比较
评估 TIM 接触前，先比较可接近的散热盖或支撑件尺寸、基准及形状偏差。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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Xradia 请由 Microscopy 窗口转介；ATOS、ARAMIS 与 O-INSPECT 请向工业测量窗口咨询。美国所列邮箱及电话是测量设备支持窗口，产品咨询可使用一般咨询表单。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
ZEISS China — Industrial Metrology / Product Routing
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台湾 · 原厂办事机构
ZEISS Taiwan — Industrial Metrology / Product Routing
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美国 · 原厂办事机构 · 技术支持
ZEISS — US Metrology Customer Interaction Center / Support
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台湾 · 原厂办事机构
Carl Zeiss Co., Ltd. — Taiwan Microscopy
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。