Xradia Versa 无损三维 X 射线封装显微分析
ZEISS · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 定位封装内部的空洞、裂纹与互连结构，帮助选择后续切片位置；TSV 细缝能否识别，需要用实际样品确认。
- 技术方式
- 结合几何与光学放大采集 X-ray 投影，再重建三维体积与虚拟截面；RaaD 技术支持在完整样品中观察局部区域。
- 适用范围
- 适用于电子封装的结构检查、工艺开发与失效分析，可衔接 FIB／SEM 等局部分析。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界缺陷可辨识性应按尺寸、材料与扫描设置验证，体素尺寸不等于实际分辨率；重建与测量模块也需按配置确认。
评估准备BLNKK 建议准备样品尺寸、材料堆叠、目标 TSV／缺陷大小及疑似位置，并提供对照样品与后续切片计划。
向供应商确认请确认代表性样品的缺陷对比度、扫描时间、伪影处理与坐标交付方式，以及所需重建／测量模块。
- 公开依据
- 2021 年电子应用手册展示 TSV 空洞、凸块裂纹与焊接异常；现行产品页另说明多尺度观察及重建工具。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。