MA-tek 板级单向弯曲比较服务
MA-tek · 可靠性验证与失效分析
- 方案用途
- 焊盘下板材破裂的评估，需要比较板弯、支撑与电性失效时点。
- 技术方式
- 对组装板施加单次或逐渐增加的弯曲变形，可同步菊花链电阻监测。
- 适用范围
- 可比较 BGA／CSP 等组装板在非周期弯曲下的响应，需使用具有代表性的板材与夹具。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界弯曲试验不等同跌落或循环疲劳，电阻异常也不能单独辨认焊盘下的断裂层。试验条件与判据需另行约定。
评估准备BLNKK 建议整理板材、封装与焊料、支撑跨距、载荷／应变需求及菊花链设计，并安排失效后的定位对照。
向供应商确认请确认夹具、加载速率、监测采样与失效判据，以及可交付的载荷、变形与电性记录。
- 公开依据
- MA-tek 服务页说明单调弯曲及实时电性监测，并列出板材、焊料与封装比较用途。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。