先进封装多技术失效分析与可靠性验证
封装在回流焊、温度循环或使用后出现分层、裂纹、空洞和电性异常时，需要先定位失效区域，再判断结构或材料变化是否与异常相关。
MA-tek
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 半导体材料分析、失效分析与可靠性测试
应用范围: 封装界面／内部缺陷／回流焊与可靠性试验前后分析 · 组装板级试样 · 植球研究／返工样品 · 代表性未固化分散液 · 参考品／水溶性残留萃取液
目录中的方案 · 5
MA-tek 板级单向弯曲比较服务
焊盘下板材破裂的评估，需要比较板弯、支撑与电性失效时点。
MA-tek 激光植球试样服务
焊球共面性比较，需要可追溯的植球样品与形成条件。
MA-tek 液相粒子聚集比较服务
底部填充材料比较需要了解未固化分散液的粒径分布与聚集状态。
MA-tek LC-MS 可溶性残留比较服务
比较清洗残留，需要区分可萃取的有机成分和原始表面分布，避免将萃取结果直接视为表面覆盖量。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
咨询方案与检测服务时，请在“问题分类”选择“检测分析询问”，并填写公司或学校邮箱。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
MAtek — Shanghai Laboratory / Consultant and Sales
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
MAtek — Taiwan Headquarters / Consultant and Sales
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂办事机构 · 技术支持
MAtek — Failure Analysis Technical Consultation
官方来源 ↗查阅日期
更多地区联系方式 (1)
台湾 · 原厂办事机构 · 技术支持
MAtek — Reliability Test Technical Consultation
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。