MA-tek 激光植球试样服务
MA-tek · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 焊球共面性比较，需要可追溯的植球样品与形成条件。
- 技术方式
- 以局部激光加热配合逐颗送球，将焊球接合至焊盘。
- 适用范围
- 可评估研发、小批次与 BGA 返工样品；服务页列出 100–350 μm 球径，实际承接需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不等同 HBM 微凸点资格，也不直接测量共面性。局部加热仍需验证实际焊盘、合金与已有结构的热影响。
评估准备BLNKK 建议整理焊盘／UBM、合金、球径与排列、已有热记录及样品用途，并规划植球后的高度与电性检查。
向供应商确认请确认可承接尺寸、材料与布局、激光条件与返工流程，以及工艺记录和接合质量的验证。
- 公开依据
- MA-tek 页面说明机制、用途及具名 PacTech SB²-M 设备。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。