Nippon Kayaku NK poleve 半导体去胶液
Nippon Kayaku Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 等离子体切割后的清洗选择需先区分光刻胶、刻蚀残留与侧壁损伤。
- 技术方式
- NK poleve 提供半导体光刻胶去除化学品；517 为标准去除剂，496 对应 Bosch／TSV 工艺硬化光刻胶。
- 适用范围
- 可评估光刻胶去除需求；切割后残留、裸露金属及介电材料的相容性需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开页未证实特定等离子体切割流程的相容性，也不保证零残留、零腐蚀或修复硅损伤；未具名的灰化清洗示例不能直接套用至 517／496。
评估准备BLNKK 建议整理光刻胶与等离子体条件、残留分析、侧壁／金属／介电层材料，以及清洗前后图像与电性观察。
向供应商确认请确认适用牌号、对目标残留的去除能力、浸泡／冲洗／干燥条件，以及金属腐蚀、表面变化与后续键合相容性的评估。
- 公开依据
- 官方半导体段落具名区分 517／496，并列出 WLP 光刻胶与灰化后残留清洗用途。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。