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Nippon Kayaku Co., Ltd.

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公开能力摘要

  • 封装配方用环氧树脂及半导体/电子元件清洗化学。
材料参数和界面设计

其他名称: Nippon Kayaku · 日本化藥 · 日本化药

应用范围: 封装配方/湿热界面比较 · 切割后光刻胶/残留清洗比较 · TCB 可接触助焊剂残留比较 · RDL 电镀前光刻图形比较

目录中的方案 · 4

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

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通过以下官方渠道,自行联系供应商。

树脂、封装与功能材料请使用 Functional Materials 咨询表单,注明材料名称。美国窗口限光刻胶、无锡窗口限 UV 固化树脂;日本光刻胶窗口为原厂指定经销商,台湾为化学产品一般转接。 美国 Kayaku Advanced Materials 的光刻胶业务也可使用其当地咨询表单与业务邮箱。 官方来源 ↗

更多地区联系方式 (1)

日本 · 原厂列出的经销商

Konishiyasu Co., Ltd. — Electronic Materials Division / Supplier-listed Resist Contact

官方来源 ↗查阅日期

联系信息根据原厂公开资料整理;具体产品的负责人和服务范围,请向供应商确认。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。