Nippon Kayaku NK E-cleaner SO C175 助焊剂清洗液
Nippon Kayaku Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 在 TCB 工艺对比中，检查可接触的组装后助焊剂残留，与接合本身的未润湿或开路问题分开判读。
- 技术方式
- 使用能溶解助焊剂的清洗配方去除残留；具体清洗、漂洗与干燥条件需结合助焊剂和结构确认。
- 适用范围
- 可作为电子器件助焊剂清洗的候选材料；HBM／TCB 间隙能否进液、材料是否兼容及清洗后残留需实样验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界它不能修复未润湿焊点，也不能由助焊剂溶解性推定能清洁埋藏界面。页面其他灰化残留或光刻胶产品的条件不可移用于 C175。
评估准备BLNKK 建议准备助焊剂种类、接合热处理记录、间隙和残留位置，以及接触到的金属与聚合物。已有清洗流程、离子污染或残留图像可用于对照。
向供应商确认确认 C175 对指定助焊剂、材料和间隙的适用性，以及浓度、清洗／漂洗／干燥条件。再约定残留、腐蚀、离子污染及电性对照的检查方法。
- 公开依据
- Nippon Kayaku 具名产品表将 SO C175 列为助焊剂清洗液，未给出特定 HBM／TCB 封装的清洗窗口或检测结果。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。