TANAKA ELECTRONICS 功率键合线／带材

TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd. · 材料参数与界面设计

方案用途: 比较功率键合疲劳，需要同时评估线材或带材、焊盘、线弧及键合工艺。
技术方式: 铝或铜键合线、铝带材形成芯片与基板电极之间的电连接。
适用范围: 可用于评估功率器件线材选择；TANW 铝线、TABR 铝带及 CP-1 铜线需与焊盘和设备匹配。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
牌号能力不等于实际封装疲劳资格，也不能修复已经脱离或开裂的接合；不同材料需分别验证工艺。
评估准备
BLNKK 建议准备焊盘金属、线／带尺寸和线弧、工具及键合记录，结合拉力／剪切破坏面及负载数据。
向供应商确认
确认适合的牌号与尺寸、键合兼容性，以及如何比较破坏模式和热／电流负载后的耐久性。
公开依据: 原厂页面明确列出 TANAKA ELECTRONICS 的具名线材及带材，并说明功率器件用途。

联系供应商

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