TANAKA ELECTRONICS 功率键合线/带材
比较功率键合疲劳,需要同时评估线材或带材、焊盘、线弧及键合工艺。
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应用范围: 功率键合材料及疲劳比较
比较功率键合疲劳,需要同时评估线材或带材、焊盘、线弧及键合工艺。
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TANAKA Electronics 提供半导体键合线。日本电话为该公司总部;台湾、中国与美国为 TANAKA 集团工业材料销售联系人,请说明键合线需求,并非当地 Electronics 工厂专线。产品咨询入口须先阅读并同意条款。 官方来源 ↗
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