TATSUTA WILMINA SF-PC3900 FPC 屏蔽膜
TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd. · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较封装周边 EMI，需要先确认噪声是否通过 FPC 或接地结构耦合，再评估局部屏蔽。
- 技术方式
- WILMINA SF-PC3900 通过屏蔽层及各向异性导电胶层形成可贴合 FPC 的屏蔽结构。
- 适用范围
- 适合评估高速传输 FPC；R1-C／R2-C 牌号、贴合和接地设计需按实际叠层确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不是封装共形镀膜；材料屏蔽数据不等于系统 EMC 资格，也不能直接证明实际接地和信号损耗符合要求。
评估准备BLNKK 建议准备 FPC 叠层、信号频段与接地图纸、贴合记录和测量夹具，在相同工作条件下比较。
向供应商确认确认适合的牌号、贴合条件、接地接触及测试方法，并讨论屏蔽效果、插入损耗和耐久验证。
- 公开依据
- 原厂页面列出两个具名牌号、层结构及 FPC 用途，并提供屏蔽测量方法的参考资料。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。