TATSUTA WILMINA SF-PC3900 FPC 屏蔽膜
比较封装周边 EMI，需要先确认噪声是否通过 FPC 或接地结构耦合，再评估局部屏蔽。
TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd.
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- FPC 屏蔽膜、基板导通填孔膏及半导体键合线。
其他名称: TATSUTA · Tatsuta Electric Wire & Cable · タツタ電線
应用范围: FPC／封装边界屏蔽比较 · 键合疲劳／线材凸块形成比较 · LED 芯片粘接、低耐热基材元件安装
目录中的方案 · 3
TATSUTA TG 键合／凸块线材
线焊疲劳或线材凸块高度比较需对照焊盘、成形条件及实际几何。
TATSUTA AE8000 导电元件粘接膏
低耐热基材不适合一般焊接温度时，需要比较元件导电接合方式。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构
Shanghai TATSUTA Co., Ltd.
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美国 · 原厂办事机构
TATSUTA USA, Inc. — San Jose
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日本 · 原厂办事机构 · 业务咨询
TATSUTA Technical Center — Functional Materials Division, Sales Department
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