TATSUTA TG 键合／凸块线材

TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd. · 材料参数与界面设计

方案用途: 线焊疲劳或线材凸块高度比较需对照焊盘、成形条件及实际几何。
技术方式: TG 金线形成线焊互连；TG-B／RB 另提供以线材形成凸块的用途。
适用范围: 按弧线高度与封装结构选择 TG 系列；线材凸块需独立确认供料与成形条件。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
稳定弧线或凸块高度的描述不代表本工艺的高度分布或疲劳寿命已验证；不同 TG 系列特性不能直接互用。
评估准备
BLNKK 建议整理焊盘金属、线径与弧线／凸块几何、键合工具及工艺历史，并保留高度图、拉力／剪切失效位置与循环载荷。
向供应商确认
请确认相应 TG 牌号、成球／切线与键合窗口，以及本案所需的高度一致性、界面强度及循环可靠性评估。
公开依据: 官方分别列出不同弧线的 TG 键合线及 TG-B／RB 凸块线，并提供各系列的定性特性。

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