DNP 定制均热板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 局部热点评估需分别检查 TIM 接触与热源到散热端的传热路径。
- 技术方式
- 金属均热板内的工作液蒸发、扩散及凝结，经毛细结构回流，将热传至散热端。
- 适用范围
- 可评估连接热源与机壳／散热器的定制传热结构；需确认布局与接触条件。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界官方仅提供定制产品、无现货，并列最低订购量 10,000 件，需确认商务适配。均热板不直接保证降低 TIM 接触热阻或修复封装内空洞。
评估准备BLNKK 建议按原厂咨询提示整理热源数量／功率／尺寸、使用环境、布局与预计产量，另补 TIM、接触压力及已有温度测量。
向供应商确认请确认定制尺寸与安装方向、可承受热负荷及测量边界，并核对最低订购量、样品评估方式、费用与量产时间。
- 公开依据
- 官方说明两相传热原理、热源至散热器的连接方式，以及定制咨询流程。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。