BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
菜单

Dai Nippon Printing Co., Ltd.

查看供应商公开信息,以及目前已收录的技术方案。

查看联系信息 ↓

公开能力摘要

  • 定制均热板及高频铜箔微蚀刻加工。
封装结构和变形补偿工艺设备和窗口控制

其他名称: DNP · Dai Nippon Printing · 大日本印刷

应用范围: 热源至散热器的接触/传热结构比较 · RF 导体表面及转接路径比较

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道,自行联系供应商。

表单是企业客户的半导体咨询入口;美国邮箱与电话由 Electronic Device 部门受理。日本电话为公司总机。官网的 Packaging/Aseptic 分类是一般包装材料与无菌包装,请勿用它代替半导体封装咨询。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理;具体产品的负责人和服务范围,请向供应商确认。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。