DNP 高频铜箔微蚀刻加工
Dai Nippon Printing Co., Ltd. · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- RF 转接损耗比较需分别检查铜箔表面、导线几何与夹具影响。
- 技术方式
- DNP 以微蚀刻调整电解／压延铜箔厚度与表面粗糙度，并提供图形加工。
- 适用范围
- 可评估高频板材中的铜箔加工；使用客户提供或 DNP 安排的材料，封装叠层适配需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开表面加工数据不代表整个封装 RF 路径的插入损耗保证，也不能消除连接器、夹具或叠层的其他影响；加工可行性需按材料与用途确认。
评估准备BLNKK 建议整理铜箔牌号、厚度／粗糙度、树脂界面与导线几何，并以相同频段、端口及去嵌入方式比较试片。
向供应商确认请确认供料与加工范围、粗糙度／附着力取舍、可提供的测量条件，以及客户板材或封装叠层的试制评估。
- 公开依据
- 官方具名说明加工服务、铜箔种类及高频表面处理的附着／传输损耗考量。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。