JXA-iHP200F 接合截面 WDS 元素定量分析
JEOL · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 比较焊点脆裂截面指定位置的元素组成，将局部金属差异与裂纹及正常区域对齐。
- 技术方式
- 以场发射电子探针激发 X 射线，结合 WDS 元素分析及 SEM／EDS 图像，按约定标准和分析条件比较组成。
- 适用范围
- 可用于适当制样的可接近截面；需确认真空兼容性、目标层厚、取样区域及相邻层信号影响。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界WDS 元素组成不能单独证明晶相或裂纹原因。薄层分析可能混入邻近材料信号，不能把电子束或图像尺度直接视为成分分析的有效取样尺度。
评估准备BLNKK 建议准备失效／正常位置图、叠层材料、预估层厚、制样记录及已有 SEM／EDS 数据。先定义待比较元素和区域，再讨论标样与定量要求。
向供应商确认确认束流／电压、标准与校正、背景／邻层影响及检出限验证。需要判断晶相或根因时，另约定补充方法与证据可支持的结论。
- 公开依据
- JEOL 具名产品页和发布说明公开集成 WDS／EDS 分析能力，未给出特定焊点界面定量误差或脆裂根因验证。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。