JSM-IT810 封装截面 SEM／EDS 分析
在已定位的封装接点截面观察形貌与元素分布，为电阻异常的界面对比补充依据。
JEOL
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- 电子显微镜、表面与截面分析
应用范围: IC／键合截面 · 可真空分析的残留表面 · 微凸点和界面失效样品 · 焊料／IMC 界面薄片 · 焊点与金属界面截面
目录中的方案 · 5
JPS-9030 XPS 表面化学状态分析
比较清洗前后残留表面的元素和化学状态，帮助缩小材料或清洗原因的候选范围。
JIB-PS500i 指定接点 FIB 取样
从已定位的疑似开路接点制备局部截面或薄片，补充界面失效证据。
JEM-F200 IMC 薄片微结构分析
分析 IMC 附近断裂时，可观察局部微结构与元素分布，补充界面失效证据。
JXA-iHP200F 接合截面 WDS 元素定量分析
比较焊点脆裂截面指定位置的元素组成，将局部金属差异与裂纹及正常区域对齐。
工程问题中的候选方案
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