SIRD 晶圆区域应力光学测量
PVA TePla · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 需要通过晶圆区域应力观测，核对 TSV 周边模型及工艺前后的变化。
- 技术方式
- 通过穿透晶圆的偏振红外光测量应力双折射，并结合材料系数评估与剪应力相关的分布。
- 适用范围
- 可用于透光晶圆区域；应先确认金属遮挡、厚度、材料和测量配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界信号反映测量区域及透射光路，不能直接作为完整三维应力张量或器件禁布区合格依据。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆材料与厚度、金属覆盖及位置图、工艺热历史和基线样品，并说明模型需要比较的可观测量。
向供应商确认确认可测区域、材料校准、空间分辨率及光路影响，讨论如何将测量信号与模型中的相同可观测量对照。
- 公开依据
- 原厂 SIRD 产品及技术页面介绍了透射偏振测量、应力分析与材料系数。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。