SAM Auto Panel 面板级封装声学检测
大型封装面板的焊接或烧结界面可能出现空洞、分层和厚度变化。该方案可利用声学反射检查内部界面，帮助建立工艺缺陷的定位与对照资料。
PVA TePla
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- 等离子体系统、超声显微镜与热处理设备
应用范围: FO-PLP／面板级封装／功率模块 · 光刻胶残胶／表面工艺 · 透光晶圆的区域应力 · 键合后封装界面委托检测
目录中的方案 · 4
IoN 10Q 等离子清洁及去残胶
评估光刻胶残留与表面污染的等离子体清洁方式，为后续表面处理选择工艺。
SIRD 晶圆区域应力光学测量
需要通过晶圆区域应力观测，核对 TSV 周边模型及工艺前后的变化。
委托式声学界面检测与报告
缺少内部声学设备时，委托观察接合界面，获得可与正常试片或不同工艺条件对照的检测数据。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
PVA TePla China Ltd. — Sales
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
PVA Taiwan Ltd. — Sales
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美国 · 原厂办事机构
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