SAM Auto Panel 面板级封装声学检测
PVA TePla · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 大型封装面板的焊接或烧结界面可能出现空洞、分层和厚度变化。该方案可利用声学反射检查内部界面，帮助建立工艺缺陷的定位与对照资料。
- 技术方式
- 以高频超声扫描界面，利用回波幅度和时间识别声学差异；厂商 SAM 技术可按深度建立扫描影像。Auto Panel 提供自动化面板检测和多层同步检查，实际扫描模式需按配置确认。
- 适用范围
- 面向扇出面板级封装和焊接／烧结界面的工艺监控。厂商列举 300 × 300 至 750 × 750 mm 面板尺寸；实际夹具、材料和检查层位需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界耦合条件、材料衰减、样品厚度和目标界面深度会影响可见度；提高频率并不意味着所有深层缺陷都更容易检出。声学异常也不能直接换算成接合强度。
评估准备BLNKK 建议准备面板尺寸、层结构与材料、目标界面深度及缺陷位置，以及正常和疑似缺陷样品。说明与耦合介质接触的相容性、可接受的扫描时间和已有切片结果。
向供应商确认确认夹具与尺寸相容性、换能器频率、可用的深度门控和扫描模式，并通过样品验证判读标准。另确认耦合／干燥方式、洁净室要求和自动化数据对接。
- 公开依据
- 系统页列出 Class 10 洁净室、多层同步检查，以及空洞、分层、夹杂和厚度变化等缺陷。原理页说明耦合介质、深度扫描以及分辨率与穿透的取舍，尚非用户面板的检出能力验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。