TechCut 4x 低速截面切片
Allied High Tech Products, Inc. · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 封装跌落异常定位后，需要切取目标区域以准备截面分析。
- 技术方式
- 通过低速锯切、配重摆臂载荷与冷却液进行初步切片。
- 适用范围
- 用于允许破坏性取样的封装或板件；锯片、夹具及耗材须另外选择并匹配材料。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界切片可能引入裂纹或改变原始损伤，不能仅凭制样判断焊盘下基材开裂的原因。
评估准备BLNKK 建议准备异常位置图、切片前影像、材料叠层和正常对照，规划切面方向及后续观察。
向供应商确认确认锯片、夹持、冷却液及载荷选择、接近目标位置的方法，以及如何识别切片引入的假象。
- 公开依据
- 原厂具名产品页面说明切片方式，半导体页面还列出 TechCut 4x 制样用途。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。