TechCut 4x 低速截面切片
封装跌落异常定位后,需要切取目标区域以准备截面分析。
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应用范围: 封装及电路板失效分析制样 · 填孔及金属界面截面制样
封装跌落异常定位后,需要切取目标区域以准备截面分析。
填铜空洞调查需把指定微孔的位置转成可观察截面。
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