MultiPrep 定位截面精密抛光
Allied High Tech Products, Inc. · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 填铜空洞调查需把指定微孔的位置转成可观察截面。
- 技术方式
- MultiPrep 通过俯仰／横滚角度与 Z 轴定位控制试样方向和研磨移除量，提供平行、角度及定点抛光。
- 适用范围
- 可评估载板／封装的破坏性制样；需按材料、目标位置及后续显微方法选择夹具与耗材。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界抛光截面不保证穿过目标空洞，也不能单独判定原始填铜缺陷；BLNKK 提醒需排除铜拖抹、拔出及偏离截面的制样影响。
评估准备BLNKK 建议整理孔位与定位图像、材料层序、预定截面方向及对照样品，并保留切割／镶嵌／研磨步骤与移除量。
向供应商确认请确认夹具、研磨盘与磨料配置、定位及停止方式，以及如何以显微图像和重复截面核对目标位置与制样质量。
- 公开依据
- 官方具名说明制样方式、方向控制与移除量监测；夹具、研磨盘等另售。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。