ASAP-1 IPS 局部开封与减薄
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 微凸点电性异常定位后，需要暴露指定位置以开展后续实物分析。
- 技术方式
- 通过局部机械去除、减薄和抛光，结合实时机器视觉进行定位与制样控制。
- 适用范围
- 用于允许材料去除的芯片、封装、模块或晶圆；应规划目标位置与去除终点。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界制样会改变样品，机械去除可能损伤互连；不能直接证明电迁移或电阻劣化的根因。
评估准备BLNKK 建议准备目标位置、材料叠层及既有电性和影像记录，说明允许去除的范围及观察终点。
向供应商确认确认工具、夹持、终点控制和所需选配，例如影像叠加或曲率修正，并讨论如何检查制样损伤。
- 公开依据
- 原厂 ASAP-1 IPS 页面明确列出开封、减薄、抛光及视觉控制，并区分选配模块。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。